Vishay(威世)的鉭電容產品線非常豐富，包括貼片式固體鉭電容、有引線模壓固體鉭電容、液體鉭電容等，并可以提供多種可選的封裝方式。該公司鉭電容/MLCC部亞洲區市場部高級總監劉雙喜日前在接受采訪時表示，從行業整體趨勢來看，有引腳的電容市場正在迅速萎縮，幾乎看不到成長空間，而貼片類電容市場呈現持續增長，其中小尺寸高容量的薄膜封裝產品最受市場青睞，主要面向無線網卡、手機、掌上游戲機、LCD TV等應用，尤以無線網卡類市場成長最快。  

      無線網卡、SD卡、移動存儲卡一類的設備在工作時會有電壓的變動，需要一個容量相對比較大的電容來穩定電壓。與其他電容相比，鉭電容的電阻比較小，容量可以做的相對較大，在穩定電壓方面更有優勢。其次，因為鉭電容的介質是五氧化二鉭，隨著溫度的變化，不會有波動，所以溫度性能比較好。另外，隨著頻率的變化，鉭電容的參數也相當穩定，而且都符合環境要求。 

      Vishay的592D Tantamount系列高容產品就是專為要求具有極高電容的小型設備，如無線GPRS PCMCIA調制解調器卡和蜂窩電話而設計。在GSM傳輸期間，功率放大器傳輸一個持續的577US脈沖。在該周期的剩余部分，提供這個電流的電容器必須進行充電，同時限制電壓降至0.3V或以下。592D可以很好地消除無線調制解調器設計中的PCMCIA功率限制，其容量最大可以做到2200μF，并且高度僅為2mm。 

     目前全球有能力生產薄膜鉭電容的制造商不超過4家，“同樣的鉭芯，如果采用有引線的膜壓封裝，在制造的時候要為引線留出空間，而采用薄膜封裝就可以更充分的利用空間，將產品做得更薄更小，或者同樣體積下容積可以做得更大，用一顆代替原來的兩三顆”。 

      此外，他還指出：“目前MLCC最高還只能做到100μF的容量，雖然單顆來看價格較低，但是在1000μF以上的高容應用部分，一塊板就要用到十顆MLCC，無論是從整體BOM成本還是占板面積來看，鉭電容都具有明顯的優勢。”  

      與此同時，Vishay也在不斷改進原有模壓封裝技術。以最新推出的TR8 系列模壓鉭電容為例，由于采用了獨特的L形朝下端子的無引線框封裝工藝，TR8系列可以做到0805、0603封裝，占用更小的PCB板面空間。此外，該類電容還具有0.8Ω/0805封裝(100kHz和47μF條件下)和1.5Ω/0603封裝的超低ESR，專門應用于手機、數碼相機、MP3播放器及其他便攜設備。 

      新材料的應用是Vishay保持競爭優勢的另一柄利器。Vishay的鉭電容業務平均年增長率在5-6%之間，其中有機材料負極端鉭電容則呈現出兩位數的高增長。有機材料可以有效降低ESR，更為重要的是，傳統二氧化錳鉭電容如果線路設計不當，在電壓下降時容易燒毀并起火，因此存在著安全隱患，一些筆記本設備制造商已經明確在材料清單中禁用二氧化錳鉭電容。而負極端采用有機材料的鉭電容，即使燒毀也僅僅是冒煙，而不著火，因此特別受到重視安全性的高端產品青睞，市場前景看好。 

信息來自：鉭電容  陶瓷電容  二、三極管  晶體振蕩器